Все о компьютерном мире

Актуальные события и полезная информация

Чип MediaTek Helio X25 в Redmi Pro подтвержден официально

Маковка китайской Xiaomi посредством своего аккаунта на Weibo сообщил о том, что в качестве аппаратной платформы в новом Redmi Pro будет использован чип MediaTek Helio X25.

Среди прочих, известных на этот момент особенностей аппарата отмечается сканер отпечатков пальцев, 5,5-дюймовый Full HD – дисплей, а также сдвоенная основная камера и 4ГБ ОЗУ/64 ГБ ПЗУ либо 6 ГБ ОЗУ/128 ГБ ПЗУ.

Емкость аккумулятора – 3700 мАч.

По части беспроводных модулей и интерфейсов известно о LTE с VoLTE, Wi-Fi (802.11 ac/b/g/n), Bluetooth 4.1, GPS и ГЛОНАСС.

Трудиться новинка будет под управлением Android 6.0.

Официальный анонс состоится 27 июля.

ITnews: Новости ИТ

Updated: 25.07.2016 — 14:36

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Последние компьютерные новости на allcompinfo.com! © 2018